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Loctite Activateur pour polymérisation basse température SF 7649 150ml | SF-7649-150ML-LOCTITE

Fabricant: Loctite
Loctite
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Descriptif produit

LOCTITE® SF 7649 est un activateur à base de solvant conçu pour préparer les surfaces avant l'application de colles et pâtes à joint LOCTITE anaéro...

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Réf: SF-7649-150ML-LOCTITE

Conditionnement : 150 ml

39,90 € TTC
Prix HT: 33,25 € / pièce
Type de contenantAérosol
Type de produitNettoyant / Dégraissant
Numéro de produit7649
Conditionnement150 ml
LOCTITE® SF 7649 est un activateur à base de solvant conçu pour préparer les surfaces avant l'application de colles et pâtes à joint LOCTITE anaérobies. Il améliore la vitesse de polymérisation sans compromettre la résistance de l'assemblage.

Caractéristiques principales :

- Type de produit: Activateur à base de solvant
- Application: Accélère la polymérisation des colles et pâtes à joint anaérobies
- Conditions d'application: Idéal pour les applications à basse température (< +15 °C)

Avantages :

- Amélioration de la polymérisation: Accélère la vitesse de polymérisation sur les surfaces passives et inactives
- Compatibilité avec les métaux passifs: Particulièrement efficace sur les métaux passifs tels que l'aluminium et l'acier inoxydable
- Adapté aux larges jeux: Convient parfaitement aux applications présentant des jeux d'assemblage importants
- Performance à basse température: Offre de bonnes performances de polymérisation même à des températures inférieures à +15 °C

Utilisations recommandées :

- Surfaces passives: Idéal pour les surfaces métalliques passives ou inactives qui nécessitent une accélération de la polymérisation
- Applications industrielles: Convient aux assemblages nécessitant une résistance élevée et une polymérisation rapide
- Conditions de basse température: Efficace pour les applications réalisées dans des environnements à basse température

Résumé :

LOCTITE® SF 7649 est l'activateur idéal pour préparer les surfaces et améliorer la vitesse de polymérisation des colles et pâtes à joint LOCTITE anaérobies, en particulier sur les surfaces passives et inactives. Il est recommandé pour les applications avec des jeux importants et des conditions de basse température, garantissant ainsi des assemblages solides et durables.

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